Henbond 5313 IC封装黑胶低温固化胶详细内容
Henbond E系列低温黑胶低温热固化改良型胶粘剂
该产品用于芯片以及FPC等线路板的粘接,低温快速固化,并能在较短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
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